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產品特色
公司核心服務與生產基地總覽我們擁有完善的垂直整合製造能力，從基礎機械結構加工、高精密零件製作到最終的設備組裝與測試，提供一站式的 OEM / ODM 解決方案。
1. 機械結構製造中心 (Machine Structure Fabrication Center)專注於大型機台骨架與基礎結構的加工製造：多元加工技術：具備管材與板材雷射切割、精密鈑金加工及金屬骨架焊接能力。半導體專用焊接：提供針對半導體設備所需的專業熱塑性塑料（PP/PVC/PFA）焊接服務。產能擴張：現有廠房面積 400 坪，預計於 2026 年第四季擴展至 1,000坪。
2. 零件與工具製造中心 (Parts/Tooling Fabrication Center)負責高精度核心組件的精密加工：精密 CNC 服務：包含專業的銑削 (Milling)、車削 (Turning) 與研磨 (Grinding)。複雜零件加工：利用多軸加工技術處理複雜設計，並具備處理金屬與塑料等多樣化材料的專業經驗。品質監控：配備高精度 CMM (三次元量測儀) 及光學測量設備，確保零件品質。規模：廠房總面積為 1,000坪
3. OEM / ODM 組裝中心 (Assembly Center)提供終端設備的組裝、整合與精密測試：專業解決方案：專注於 晶圓搬運與儲存 (Wafer Handling & Storage) 解決方案，涵蓋傳輸設備與儲存設備。完整組裝流程：包含設備組裝 (Equipment Assembly) 與嚴謹的機台調校測試 (Machine Testing)。規模：擁有最大規模的生產空間，總面積達 1,155 坪
1. 機械結構製造中心 (Machine Structure Fabrication Center)專注於大型機台骨架與基礎結構的加工製造：多元加工技術：具備管材與板材雷射切割、精密鈑金加工及金屬骨架焊接能力。半導體專用焊接：提供針對半導體設備所需的專業熱塑性塑料（PP/PVC/PFA）焊接服務。產能擴張：現有廠房面積 400 坪，預計於 2026 年第四季擴展至 1,000坪。
2. 零件與工具製造中心 (Parts/Tooling Fabrication Center)負責高精度核心組件的精密加工：精密 CNC 服務：包含專業的銑削 (Milling)、車削 (Turning) 與研磨 (Grinding)。複雜零件加工：利用多軸加工技術處理複雜設計，並具備處理金屬與塑料等多樣化材料的專業經驗。品質監控：配備高精度 CMM (三次元量測儀) 及光學測量設備，確保零件品質。規模：廠房總面積為 1,000坪
3. OEM / ODM 組裝中心 (Assembly Center)提供終端設備的組裝、整合與精密測試：專業解決方案：專注於 晶圓搬運與儲存 (Wafer Handling & Storage) 解決方案，涵蓋傳輸設備與儲存設備。完整組裝流程：包含設備組裝 (Equipment Assembly) 與嚴謹的機台調校測試 (Machine Testing)。規模：擁有最大規模的生產空間，總面積達 1,155 坪
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