晶圓級前端傳送設備

產品名稱：Wafer & Panel EFEM 解決方案
本系列提供針對半導體晶圓 (Wafer) 與面板 (Panel) 生產設計的高效率設備前端模組 (EFEM)，具備高度彈性配置與精準對位技術，滿足自動化生產線的搬運與載入需求。

1. 晶圓級 EFEM (Wafer EFEM)
針對半導體前段與後段製程設計，確保晶圓在無塵環境下的穩定傳輸。

規格支援： 支援 200mm (8吋) 與 300mm (12吋) 晶圓。

佈局彈性： 提供 2 至 4 個 Load Port (裝載口) 佈局配置。

核心技術： 配備專業 Wafer Aligner (晶圓對位器)，確保後續加工的精準度。

2. 面板級 EFEM (Panel EFEM)
專為 FOPLP (扇出型面板級封裝) 或面板相關製程開發。

規格支援： 支援 300mm / 310mm 面板規格。

佈局彈性： 提供 2 至 4 個 Load Port 佈局配置。

對位選項：

夾持式 (Clamped type)

非夾持式 (Non-Clamped type)：搭配 CCD 視覺對位系統，提供更高精度的非接觸式校準。

3. 共同選配功能 (Shared Options)
為了提升自動化整合程度，全系列產品皆可整合以下系統：

OCR ID Reader： 自動識別產品編號，確保生產追溯性。

OHT E84： 支援天車自動搬運系統通訊協議。

SECS/GEM： 標準半導體通訊介面，便於與工廠 MES 系統整合。

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