晶圓分揀機

產品名稱：Wafer Sorter Systems (晶圓分選系統)
本系統專為半導體晶圓的高速分選與傳輸需求而設計，具備卓越的產出能力 (Throughput) 以及高度可擴展的硬體配置，能完美適應各種工廠自動化環境。

1. 卓越的核心效能 (High Throughput)
高產出能力： 系統每小時處理量高達 320 WPH (Wafers Per Hour)。

OCR 辨識整合： 在執行 OCR 讀取 (光學字元辨識) 的狀態下，產出量仍可維持在 250 WPH，確保高效率的同時兼顧產品可追溯性。

2. 靈活的佈局配置 (Layout Flexibility)
多樣化裝載口： 標準提供 2 Port、3 Port、4 Port 等配置示意（如圖所示）。

高度客製化： 根據客戶廠房空間與產能需求，最高可擴展至 2 ~ 8 個裝載口 (Ports)。

相容性： 具備處理 200mm (8吋) 與 300mm (12吋) 晶圓的分選能力。

3. 自動化整合選項 (Integration Options)
OHT E84： 支援天車自動搬運系統通訊，實現無人化廠區整合。

SECS/GEM： 符合標準半導體通訊協定，便於與工廠管理系統 (MES) 串聯，達成數據自動監控。

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