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產品特色
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PFG 6000 是一款專為高精度半導體封裝與先進電子組裝設計的高階熱壓鍵合（TCB）龍門平台。為滿足新一代封裝技術不斷演進的需求，該平台融合了精確的力控制、精準的熱管理以及高效能的運動控制，從而實現卓越的鍵合精度、製程重複性與生產效率。其具備可擴充性的架構，不僅能支援當前的製造需求，亦可滿足未來高產量的生產需求。
PFG 6000 是一款專為高精度半導體封裝與先進電子組裝設計的高階熱壓鍵合（TCB）龍門平台。為滿足新一代封裝技術不斷演進的需求，該平台融合了精確的力控制、精準的熱管理以及高效能的運動控制，從而實現卓越的鍵合精度、製程重複性與生產效率。其具備可擴充性的架構，不僅能支援當前的製造需求，亦可滿足未來高產量的生產需求。
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