定量相位顯微鏡

HAMAMATSU QPM（Quantitative Phase Microscopy）光學模組採用先進白光干涉量測技術，提供奈米級三維表面形貌分析能力，最高可達0.5 nm以下的Z軸解析度，可精準量測微米至奈米尺度的表面特徵與缺陷，滿足高階製程對高精度檢測的需求。

系統兼具小型化、輕量化及高速即時量測特性，能靈活整合至自動化設備與Inline產線，協助建構高效率的智慧檢測系統。透過即時三維資訊取得與分析，可有效降低檢測時間與整體設備建置成本，提升生產效率與產品良率。

QPM可清楚辨識奈米級突起、20至30 nm深度的微小凹陷以及表面微粒等缺陷，特別適用於半導體晶圓、化合物半導體、精密加工零件及高附加價值元件的品質檢測與製程監控。無論是研發驗證或量產導入，皆能提供兼具高解析度與高可靠性的光學量測解決方案，協助客戶實現更精準、更智慧的先進製造流程。

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