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產品特色
Triertech-T8600整合雙面 3D 同步偵測架構與專屬 AI 體系，支援智慧 AI 一鍵編程功能，可對 DIP 元件的錯漏反、浮高問題及焊接缺陷實施一體化偵測。
性能特點
1.DIP 元件一鍵程式設計智慧分類：DIP元件一鍵自動編程，智慧分類，顯著縮短程序製作與調試週期
2.搭載同步走位 + 非同步互鎖取像模式：從根源上規避上下光源對射干擾，不需翻面即可完成元件正背面一站式測量，
大幅提升檢測效率
3.3D立體還原精確缺陷識別：可高精度還原元件 3D 立體形態，以此實現缺陷的精準識別，大幅提升偵測率與準確率，有效減少生產中的漏檢、誤檢問題
性能特點
1.DIP 元件一鍵程式設計智慧分類：DIP元件一鍵自動編程，智慧分類，顯著縮短程序製作與調試週期
2.搭載同步走位 + 非同步互鎖取像模式：從根源上規避上下光源對射干擾，不需翻面即可完成元件正背面一站式測量，
大幅提升檢測效率
3.3D立體還原精確缺陷識別：可高精度還原元件 3D 立體形態，以此實現缺陷的精準識別，大幅提升偵測率與準確率，有效減少生產中的漏檢、誤檢問題
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