德芯科技有限公司

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PVATepla 德國領先材料加工與檢測專家針對半導體、航太及工業自動化需求，提供三大核心解決方案：電漿表面處理： 為自動化點膠、塗層與膠合提供預處理。透過電漿活化，提升精密零件附著力，解決自動化組裝脫膠問題，確保製程良率。真空熱處理與精密釬焊： 強化機器人核心零組件。運用專利 PulsPlasma® 氮化提升耐磨性；真空釬焊確保結構件在無氧化下達成高強度結合。自動化超音波掃描 (SAM)： IGBT 與高階封裝的非破壞性檢測核心。精準偵測內部空洞或分層，可整合至產線即時監控，將品質抽檢提升至全檢。