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德士精科參展 2026 台灣機器人與智慧自動化展

發佈日期: 2026-06-23

發佈單位:

德士精科股份有限公司

攤位號碼: I908

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德士精科股份有限公司將參加「2026 台灣機器人與智慧自動化展 TAIROS」暨「2026 台北國際自動化工業大展 Automation Taipei」,展期自 2026 年 8 月 19 日至 8 月 22 日,於台北南港展覽館一、二館盛大登場。德士精科將以「高精度定位 × 智慧自動化 × 客製化整合」為展出主軸,展示分割器、分度盤、旋轉工作台及自動化傳動應用解決方案,協助工具機、半導體設備、自動化產線與機器人周邊設備提升效率、穩定度與加工精度。

隨著智慧製造、AI 自動化與機器人應用快速發展,產線設備對於「高精度定位」、「高速穩定分割」、「低背隙傳動」與「長時間運轉可靠性」的需求持續提升。德士精科長期專注於精密凸輪、分割器與旋轉定位機構研發製造,產品廣泛應用於自動化設備、工具機第四軸/第五軸、刀庫換刀機構、檢測設備、組裝產線及各類專用機設計。

本次展會中,德士精科將展出多款核心產品與應用方案,包括滾子凸輪分割器、精密分度盤、旋轉工作台、工具機用旋轉軸與客製化自動化模組。透過高剛性結構設計、穩定分割與精密加工能力,德士精科可依客戶產線需求、負載重量、旋轉角度、定位精度與空間限制,提供符合實際設備需求的選型建議與客製化設計服務。

德士精科表示,智慧自動化不只是導入機器人或控制系統,更需要穩定可靠的機械核心作為基礎。分割器與旋轉定位機構是自動化設備中、精度與壽命的重要關鍵零組件。德士精科期望透過本次展會,與國內外設備製造商、自動化整合商及終端製造業客戶深入交流,共同打造更高效率、更高穩定性與更具競爭力的智慧製造解決方案。

德士精科近年持續強化精密加工、產品設計與應用整合能力,並積極拓展工具機、自動化設備、半導體相關產業及海外市場。面對全球製造業朝向少量多樣、高效率與智慧化生產發展,德士精科將持續以精密機械核心技術為基礎,提供客戶更具彈性與可靠性的傳動定位方案。

誠摯邀請產業先進、設備製造商、自動化整合商及合作夥伴蒞臨德士精科展位,現場了解產品特色、應用案例與客製化解決方案。

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