2026台北自動化展｜北回化學展出高階工業接著技術，推動綠色永續之高效製程

北回化學（MXBON）將於2026台北國際自動化工業大展展出全方位工業接著解決方案，聚焦精密機械、汽車組裝與電子零組件等應用需求，提供高效率、提升產能且具備極致性能的智慧製造接著解方 。

MXBON工業接著解決方案，結合多模態的化學技術機制與客製化選品指南，可應用於機械手臂、車載線束、感測器封裝、PCB組裝、五金扣件與精密設備運作環境。系統可克服產線異材質結合、部件高速運轉震動等痛點 ，並透過精準塗布降低傳統組裝的工序與不良率。當機台在極端環境下運作時，化學膠層會主動發揮強大的抗震動、高剪切強度與卓越的耐化學性；若產線追求產速，UV 紫外線光固化膠與高效能瞬間膠將提供秒級固化與快速定位，全面減少製程中的等待工時 。

相較於傳統機械緊固或傳統墊圈，MXBON工業用接著劑採用免螺栓、輕量化、耐疲勞的複合接著設計，適合應用於機台設備、車用引擎蓋、醫療器材（通過ISO 10993認證）及精密電子模組等重視高可靠度的複雜場域；同時不受光線、高溫與化學溶劑等環境因素影響，可24小時持續守護機台結構安全。產品也支援全面的技術資料（TDS/SDS）查閱，方便工程師即時掌握製程參數與接著狀態 。

隨著全球智慧製造與工業4.0浪潮持續推進，產線的製程優化與產品升級已成為企業提升競爭力的核心課題。北回化學將透過本次展會，由台灣銷售子公司「美碩有限公司」業務團隊代表出席，展示MXBON接著劑在智慧製造場域的導入效益，協助醫療院所、汽車製造廠、五金加工廠及自動化設備整合商提升生產效率，打造更高效、更長效耐用、更符合輕量化需求的智能製造環境 。

歡迎蒞臨2026台北國際自動化工業大展 南港展覽2館1F Q502 攤位 ，了解 MXBON工業接著解決方案於精密機械與各製造場域的實際應用 。